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2024年の電子展の聴衆のための指示
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ホールC5ホール220ブース
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SamsungはSynopsysと協力して2nmプロセスの大量生産の準備をしています
2024-06-17
Synopsysは、その設計プロセスツールとIPがSamsung Wefer Foundriesでの2NM製造プロセスの準備ができていることを発表しました。Samsungは最近、2025年に2NMプロ...
AIは韓国のチップの輸出価格を5月に記録するように駆り立てます
2024-06-16
今年5月、韓国の半導体の輸出価格は記録的なペースで上昇し、韓国の経済発展を推進する人工知能(AI)の強い勢いを強調しました。 周期的な性質で知られる韓国の...
中国本土の工場による交渉と秩序の潮流は消散し、ウェーハ鋳造成熟したプロセスの引用は上昇すると予想されます
2024-06-15
中国本土の成熟したプロセス鋳造所の「内部量」が終わりました。そして、価格の削減と注文のつかみの流れは徐々に消散しました。今年の後半では、地元の鋳造所の...
機関:Q2折りたたみ可能なスクリーン携帯電話パネルの出荷は、歴史的な高値に到達し、925万個に2倍になります
2024-06-13
調査会社CounterPointのDSCCは最近、2024年第1四半期の折りたたみ式スクリーンスマートフォンパネルの出荷量が前年比46%増加し、394万個に増加したことを示すレ...
NVIDIAデータセンターGPUの出荷は2023年に400万個を超え、市場シェアの98%を占めています
2024-06-12
Nvidiaの人工知能「Gold Rush」は昨年始まり、同社の人工知能アーセナルのおかげで、競合他社に機会がなくなりました。Nvidiaのデータセンターと人工知能GPUの出...
9英国の半導体会社が協力を求めるために中国の台湾に行きました
2024-06-11
この代表団は、6月3日から7日まで訪問し、チップデザイン/IPの分野の企業、高度な包装/異種統合、複合半導体、シリコンフォトニクス、人工知能(AI)ハードウェ...
Micronは、帯域幅が1.5TB/sで、エネルギー効率が50%増加したGDDR7メモリサンプルの発売を発表します
2024-06-07
6月4日に、Micronは、Micron1βDRAMテクノロジーと革新的なアーキテクチャを使用して、業界で最高の密度を持つ次世代グラフィックメモリチップGDDR7サンプルの発...
韓国政府は、半導体、バッテリーなどを含む、1,000億の韓国の勝者相当の5つのプロジェクトに資金を提供しています
2024-06-06
韓国政府は、重要なブレークスルーを達成することを目的として、5つの研究プロジェクトの補助金で1億億人の勝利(約5億3,000万元)を提供する予定です。韓国科学...
日本は、次世代のチップ生産を支援するための新しい法律を検討しています
2024-06-05
日本政府の年次経済および財政政策計画の草案によれば、政府は、人工知能(AI)および電気自動車の次世代半導体の生産を支援する法律を促進する予定です。 この...
機関:インドのデータセンター能力はアジアの競合他社を上回ります
2024-06-05
新しい業界のレポートによると、インドは、グローバルヘビー級企業のAmazonやReliance Industriesなどの国内コングロマリットからの主要な資金提供により、デー...
Nvidiaは次世代のAIチップアーキテクチャルービンを発表し、将来の年ごとの更新リズムを維持しています
2024-06-03
Nvidia CEOのHuang Renxunは、今年3月にリリースされたばかりの「Blackwell」アーキテクチャの反復として、Computex 2024の次の人工知能(AI)チップアーキテク...
Advantestは、SallandとApplicosの2つのオランダ企業を買収します
2024-06-01
日本のチップテスト装置(ATE)のマーケットリーダーであるAdvantestは、オランダのズウォルに本社を置くSalland Engineering and Applicosを非公開の金額で完全...
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