2024年の電子展の聴衆のための指示
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SK Hynix:HBM3Eは生産時間を50%短縮し、目標降伏率は約80%を達成しました
2024-05-24
BusinessKoreaによると、SK Hynixは、第5世代の高帯域幅ストレージ(HBM)の収量-HBM3Eが80%に近づいていることを発表しました。 「HBM3Eチップスの大量生産に...
中国への半導体製造機器の日本の輸出4月の前年比95.4%増加しました
2024-05-22
日本の公式データによると、4月の5回連続で日本の輸出量が増加しました。財務省が発表した予備データによると、同国の総輸出は8.9兆円(570億米ドル)に達し、前...
Intel Lunar Lakeプロセッサはメモリパッケージング、PCサプライチェーンに不満を抱いています
2024-05-21
Intelは5月20日に、次世代のプロセッサLunar Lakeシリーズが第3四半期に正式に出荷されると予想され、NPUコンピューティングパワーは最大45のトップです。この世...
AMDは、中国の台湾に研究開発センターを設立する予定です
2024-05-20
5月20日に中国経済局の台湾によると、AMDは地元の経済部門の「A+グローバルR&Dおよびイノベーションパートナーシッププログラム」に申請する計画を提出し、台湾...
セミ:第2四半期にウェーハファブの生産能力が1.4%増加しました
2024-05-18
Semi(International Semiconductor Industry Association)は今年の第1四半期のレポートをリリースしました。グローバルウェーハファブの四半期生産能力は、第1...
Renesas Electronicsは、2030年までにインド市場の売上の割合を10%から15%に増やす予定です
2024-05-17
日本のチップメーカーであるRenesas Electronicsは、インドの売上を2022年の総売上の5%未満から2030年までに10%から15%に増やすことを目指しています。 Reesa...
Samsung HBM3EチップはNVIDIA検証に合格しておらず、TSMCに関連していると報告されています
2024-05-17
Samsung Electronicsは現在、NVIDIAを供給するためにHBM3Eチップの検証に取り組んでいます。ただし、TSMCの基準の採用により、Samsungの8層HBM3Eの検証はまだ進...
機関:韓国の半導体の競争力は4年連続で低下しています
2024-05-15
最近の研究では、韓国の次世代半導体技術が4年連続で米国に遅れをとっていることが示されています。米国と日本が半導体企業を引き付けるための巨大な補助金を直...
Hon Haiの第1四半期の純利益は220億ドルで、前年比で72%増加しました
2024-05-14
Hon Haiは5月14日に、2024年第1四半期の純利益は2,2209億NTであり、年間72%増加、四半期ごとの減少が59%であると発表しました。1株当たり税(EPS)後の純利益...
5月の最初の10日間で、韓国の半導体輸出が前年比52%急増しました
2024-05-13
5月13日に韓国税関機関が発表したデータによると、5月1日から10日までの輸出価値は16811億米ドルであり、前年同期と比較して16.5%増加しています。毎月の輸出価...
Phison CEO:NAND Factoryが収益性を再開し、第2四半期の価格が上昇します
2024-05-11
5月10日、大手ストレージコントロールのチップメーカーであるPhisonは、オンライン法律会議を開催し、第1四半期と将来の見通しの財務データを発表しました。Phis...
4月のTSMCの収益は前年比60%増加して2,360億ドルに増加しました
2024-05-10
家電製品の回復と人工知能(AI)の需要の継続的な成長により、4月のTSMCの収益は昨年の同じ期間と比較して60%増加しました。(73億米ドル)、歴史上2番目に高く...
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