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2024年の電子展の聴衆のための指示
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ホールC5ホール220ブース
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Onsemiは、今年の終わりまでに200mm Silicon Carbide Wafersの認証を完了し、来年の生産を開始します
2024-08-06
Onsemiは、今年後半に200mm(8インチ)の炭化シリコン(SIC)ウェーファーを認定し、2025年に生産を開始する予定です。 一方、Onsemiの第2四半期の収益は17億3,5...
Infineonは、世界中に1400人の従業員を解雇し、さらに1400人の従業員を低コストの地域に移転すると発表しました
2024-08-05
ドイツのチップメーカーInfineonのCEOであるJochen Hanebeckは、以前に発表されたコスト削減計画の一環として、Infineonは世界に1400人の従業員を解雇し、1400人...
機関:チップ法案は300億ドル以上の補助金を発表しました。
2024-08-03
SIAによると、2024年7月30日現在、チッププログラムオフィスは、300億ドル以上の資金調達補助金と250億ドル以上のローンを発表しました。これらの助成金は14社に...
Shin-Etsu Chemicalの営業利益は、6四半期に初めて増加します
2024-08-02
最近、PVC(ポリ塩化ビニル)および半導体シリコンウェーハのグローバルリーダーであるShin Etsu Chemicalは、2024年第2四半期の財務報告を発表しました。その全...
中国のSICチップスの価格は2025年までに最大30%減少すると報告されています
2024-08-01
報告によると、業界のインサイダーは、中国のシリコン炭化物(SIC)チップの価格が今後2年間で最大30%減少すると予測しています。 これは、電気自動車の認証を...
Samsung:HBM3E Advancedチップは今年大量生産になり、収益の貢献は60%に増加します
2024-07-31
Samsung Electronicsは、今年、第5世代高帯域幅メモリ(HBM)チップHBM3Eの大量生産を開始し、収益への貢献を急速に増やすことを計画しています。 Samsung Elect...
TSMC A16プロセスは2026年後半に大量生産され、台湾、中国、米国のウェーハ工場は連続して紹介する予定です
2024-07-30
TSMCは、ナノプロセス生成技術をNシリーズと名付けており、将来のエミープロセス時代に入ることに応じて、この技術はAシリーズと改名されました。A16(1.6nm)は...
ウェーハ鋳造事業は1年間で70億ドルを失いました、インテルはミクロンの幹部を密猟して火を消しました
2024-07-29
Intelは、Naga Chandrasekaran博士を、IntelのWafer Foundry Manufacturing and Supply Chain Organizationの最高グローバルオペレーションオフィサー、エグゼク...
AMD台湾R&Dセンターは、33億ドルの政府補助金を受け取ります
2024-07-27
世界的に有名な半導体の巨人が台湾に別の投資を追加し、アメリカのチップ大手AMDは、台湾に研究開発センターを設立することを確認しました。経済省は昨日(26日...
LGディスプレイの再構築、サプライヤーの株式の販売、従業員の解雇
2024-07-26
LGディスプレイは、世界最大のメーカーであり、大型の有機発光ダイオード(OLED)パネルのメーカーです。再編計画の一環として、同社はサプライヤーの利害関係を...
マレーシアの半導体輸出目標:2030年までに2億5,700万ドルに2倍になる
2024-07-25
報告書によると、マレーシアの半導体業界は、2030年までに輸出価値を1.2兆リンギット(2,570億米ドル)に2倍にすることを目指しています。 この報告書は、マレー...
中国本土でのTSMCの非常に緊急の注文が急増し、顧客は40%のプレミアムを支払う意思がありました
2024-07-24
業界の情報源によると、TSMCは中国本土の顧客からの超緊急(SHR)注文の数が増加しており、顧客はこれに対して40%のプレミアムを喜んで支払うことをいとわない...
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