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2024年の電子展の聴衆のための指示
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AMD Introduces Compact, Cost-Effective FPGAs for Automotive Innovations
AMD Xilinx
| 2024-09-24
AMD Artix FPGA family AMD has unveiled its new Artix Ultrascale field programmable gate arrays (FPGAs), tailored specifically for advanced driver assi...
AI時代のQLC 9th Generation V-NandのSamsungの最初のバッチが大量生産を開始します
2024-09-23
Samsungの最新のQLC V-Nandは、複数の画期的なテクノロジーを採用しています。その中には、チャネルホールエッチングテクノロジーは、デュアルスタックアーキテ...
Samsung Massは最速のPM9E1 NVME GEN 5 SSDを生産し、最大14.5GB/sの速度で
2024-09-21
サムスンは、PM9E1 NVME GEN 5 SSDが8月末にリリースされ、現在は大量生産を開始していることを明らかにしました。Samsung PM9E1 SSDは、2021年4月に発売されたS...
中国の台湾は、新興企業向けの高度な製造プロセスを提供するために、2つの12インチウェーハ工場を改装および建設しました
2024-09-20
中国のチップ産業イノベーションプログラム(TCIIP)が2年目を迎える台湾では、中国の台湾が2つの12インチの半導体ウェーハ工場を変革し、相当な予算支援を提供...
チップデザイン会社のアンペアは、元インテルCEOによって設立された販売を計画しています
2024-09-19
インサイダーによると、Oracleの創設者であるLarry Ellisonがサポートする半導体スタートアップであるAmpere Computing LLCは、販売の可能性を検討しています。 ...
Telは2026年までにインディアンチップサプライチェーンに入り、配送機器とアフターセールスサポートシステムを確立します
2024-09-18
日本半導体機器メーカーの東京電子(TEL)の社長兼CEOである川中は、今年のインド半導体博覧会で、同社はインドの拡大するチップサプライチェーンの底に入る予定...
インテルは、軍用チップを生産するために35億ドルの連邦補助金を受け取ります
2024-09-14
インサイダーによると、米国当局者との拘束力のある契約に達した後、インテルはペンタゴンの半導体を製造するために最大35億ドルの連邦補助金を正式に受け取りま...
準CEO:サプライチェーンの回復力を高めるには、その他のチップセンターが必要です
2024-09-13
国際半導体産業協会であるSemiのグローバル社長兼CEOであるAjit Manochaは、主要なチップ経済がまだ互いに大きく依存しているにもかかわらず、サプライチェーン...
NAND市場偏光:消費者SSD価格の低下、エンタープライズSSD価格の上昇
2024-09-12
価格が引き続き下がっているため、NANDフラッシュメモリ市場は大きな変化を遂げています。これは、DRAM市場の傾向と一致しています。市場調査会社Omdiaによると...
Amazonは英国にデータセンターを建設するために100億ドルを投資します
2024-09-11
インターネット大手のアマゾンのクラウドコンピューティング部門であるAmazon Web Services(AWS)は、9月11日(水曜日)に、英国に80億ポンド(104億5,000万米...
AMDは、NvidiaのCUDA「Moat」に挑戦するために統一されたUDNA GPUアーキテクチャを立ち上げます
2024-09-10
AMDのコンピューティングおよびグラフィックスビジネスグループの上級副社長兼ゼネラルマネージャーであるドイツのベルリンで開催されたIFA 2024で、同社は消費...
Intel's Wafer Foundry Businessの開発は妨げられており、3NMの注文がTSMCファウンドリーに委託されると噂されています
2024-09-09
IntelのWafer Foundry Businessの開発は妨げられており、FoundryのTSMCに3ナノメートル未満を完全に委託しており、トレンドを逆転させるために15%のグローバル...
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