2024年の電子展の聴衆のための指示
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AppleはNFC支払いチップを第三者に開き、料金を請求します
2024-08-15
Appleは、サードパーティがiPhoneのNFC支払いチップを使用してトランザクションを処理できるようにします。これにより、銀行やその他のサービスがApple Payプラ...
Texas Instrumentsは、電源モジュール用に新しい磁気パッケージングテクノロジーを発売し、電源ソリューションのサイズを半分に削減します
2024-08-14
最近、Texas Instrumentsは、電力密度の向上、効率の向上、EMIの削減を目的とした6つの新しい電源モジュールを立ち上げました。これらのパワーモジュールは、Tex...
SamsungはPyeongtaek P4 Factoryの1Cナノメートルドラム生産ラインに投資します。
2024-08-13
市場の需要の増加と貯蔵業界の継続的な回復に直面して、サムスンは、2025年6月までに大量生産を目標に、パイオンテクP4工場に1CナノメートルプロセスDRAMメモリ...
LG Electronicsは、LG Innotekによって生成されたFC-BGA基質を使用して考慮しています
2024-08-12
LG Electronicsは、関連会社LG Innotekがテレビで生成したフリップチップボールグリッドアレイ(FC-BGA)の使用を検討しています。 LG Innotekは、ハイエンドチ...
投資銀行:AMD「スナッチ」インテルサーバー市場シェア
2024-08-10
Jefferiesによる最近のレポートによると、AMD(AMD-US)は、メインの競合他社のIntel(INTC-US)を犠牲にしてサーバー市場で引き続き進歩しています。 Jefferies...
中国の台湾でのKYECの資本支出は1.6倍増加し、AIチップテストの拡大
2024-08-09
8月8日の午後、KYECは、取締役会が今年の資本支出を138億2,800万ドルに増やすことを決定したと発表しました。長年にわたり、主に人工知能(AI)および高性能コン...
ソウル半導体は、ニチアケミカルズを追い越して、世界をリードするバックライトLEDディスプレイメーカーになります
2024-08-08
数万の高度なLED技術特許を持つソウル半導体は、日本からニチアを上回り、バックライトの光発光ダイオード(LED)ディスプレイの世界最大のメーカーになりました...
サムスンはまだウェーハ鋳造に苦しんでおり、2024年に「数兆韓国の勝利」の損失を被る可能性があります
2024-08-07
2024年の第2四半期の総合的な総合パフォーマンスにもかかわらず、Samsung ElectronicsはWafer Foundry Businessの損失に対処するのに依然として苦労しています。...
Onsemiは、今年の終わりまでに200mm Silicon Carbide Wafersの認証を完了し、来年の生産を開始します
2024-08-06
Onsemiは、今年後半に200mm(8インチ)の炭化シリコン(SIC)ウェーファーを認定し、2025年に生産を開始する予定です。 一方、Onsemiの第2四半期の収益は17億3,5...
Infineonは、世界中に1400人の従業員を解雇し、さらに1400人の従業員を低コストの地域に移転すると発表しました
2024-08-05
ドイツのチップメーカーInfineonのCEOであるJochen Hanebeckは、以前に発表されたコスト削減計画の一環として、Infineonは世界に1400人の従業員を解雇し、1400人...
機関:チップ法案は300億ドル以上の補助金を発表しました。
2024-08-03
SIAによると、2024年7月30日現在、チッププログラムオフィスは、300億ドル以上の資金調達補助金と250億ドル以上のローンを発表しました。これらの助成金は14社に...
Shin-Etsu Chemicalの営業利益は、6四半期に初めて増加します
2024-08-02
最近、PVC(ポリ塩化ビニル)および半導体シリコンウェーハのグローバルリーダーであるShin Etsu Chemicalは、2024年第2四半期の財務報告を発表しました。その全...
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