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2024年の電子展の聴衆のための指示
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ホールC5ホール220ブース
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2026年までに完了する12nm Finfetプロセスに関するUMCとIntelの間の主要なコラボレーション
2024-05-31
半導体ファウンドリであるUMCは、年次株主会議を開催しました。共同ゼネラルマネージャーのJian Shanjieは、Intelと協力して12nmプロセスプラットフォームを開発...
サムスンが6月に1NMの大量生産計画を発表し、2026年に前進することが報告されています
2024-05-30
最近、Samsung ElectronicsのOEMビジネスユニットは、6月12日から13日まで米国シリコンバレーでOEMと安全なフォーラムを開催することを計画していることが報告さ...
機関:第1四半期のNANDチップ業界の収益は、四半期の28.1%増加しました。
2024-05-29
調査会社のTrendforce Consultingは、2月以降、人工知能(AI)サーバーにおけるエンタープライズグレードのSSDが拡大したため、大容量の注文が出現し始めている...
マレーシアは、ICデザインなどの分野で使用される1,000億ドルの半導体投資計画を発表します
2024-05-28
マレーシアのアンワル・イブラヒム首相は、5月28日に、グローバルサプライチェーンでのマレーシアの地位を強化するために、半導体業界に少なくとも5,000億リンギ...
韓国は、8年以内にILEDテクノロジーの開発において4840億の韓国人の投資を発表しました
2024-05-27
5月23日、韓国産業、貿易、資源省は、来年から来年から「無機発光ディスプレイ(ILED)技術と生態系の建設プロジェクト」の開発において、韓国人が約4,840億人の...
Nvidiaは、中国市場に供給されるH20 AIチップの価格を下げる
2024-05-24
インサイダーによると、中国市場向けに開発されたNvidiaの最も先進的な人工知能(AI)チップはスタートが悪く、十分な供給により、NvidiaはH20チップの価格を引...
SK Hynix:HBM3Eは生産時間を50%短縮し、目標降伏率は約80%を達成しました
2024-05-24
BusinessKoreaによると、SK Hynixは、第5世代の高帯域幅ストレージ(HBM)の収量-HBM3Eが80%に近づいていることを発表しました。 「HBM3Eチップスの大量生産に...
中国への半導体製造機器の日本の輸出4月の前年比95.4%増加しました
2024-05-22
日本の公式データによると、4月の5回連続で日本の輸出量が増加しました。財務省が発表した予備データによると、同国の総輸出は8.9兆円(570億米ドル)に達し、前...
Intel Lunar Lakeプロセッサはメモリパッケージング、PCサプライチェーンに不満を抱いています
2024-05-21
Intelは5月20日に、次世代のプロセッサLunar Lakeシリーズが第3四半期に正式に出荷されると予想され、NPUコンピューティングパワーは最大45のトップです。この世...
AMDは、中国の台湾に研究開発センターを設立する予定です
2024-05-20
5月20日に中国経済局の台湾によると、AMDは地元の経済部門の「A+グローバルR&Dおよびイノベーションパートナーシッププログラム」に申請する計画を提出し、台湾...
セミ:第2四半期にウェーハファブの生産能力が1.4%増加しました
2024-05-18
Semi(International Semiconductor Industry Association)は今年の第1四半期のレポートをリリースしました。グローバルウェーハファブの四半期生産能力は、第1...
Renesas Electronicsは、2030年までにインド市場の売上の割合を10%から15%に増やす予定です
2024-05-17
日本のチップメーカーであるRenesas Electronicsは、インドの売上を2022年の総売上の5%未満から2030年までに10%から15%に増やすことを目指しています。 Reesa...
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