2024年の電子展の聴衆のための指示

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558-10-388M26-001104

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規格
  • 部品型番
    558-10-388M26-001104
  • メーカー/ブランド
  • 在庫数量
    在庫あり
  • 説明
    BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
  • フリーステータス/ RoHS状態
    鉛フリー/ RoHS準拠
  • 仕様書
  • タイプ
    BGA
  • 終了ポスト長
    0.086" (2.20mm)
  • 終了
    Solder
  • シリーズ
    558
  • ピッチ - ポスト
    0.050" (1.27mm)
  • ピッチメイティング
    0.050" (1.27mm)
  • パッケージング
    Bulk
  • 運転温度
    -55°C ~ 125°C
  • 極またはピン数(グリッド)
    388 (26 x 26)
  • 装着タイプ
    Surface Mount
  • 水分感受性レベル(MSL)
    1 (Unlimited)
  • 材料燃焼性評価
    UL94 V-0
  • メーカーの標準リードタイム
    8 Weeks
  • 鉛フリーステータス/ RoHSステータス
    Lead free / RoHS Compliant
  • ハウジング材質
    FR4 Epoxy Glass
  • 特徴
    Closed Frame
  • 定格電流
    1A
  • 接触抵抗
    10 mOhm
  • 連絡先 - ポスト
    Brass
  • コンタクト材料 - 嵌合
    Brass
  • 接点仕上げ厚さ - ポスト
    10.0µin (0.25µm)
  • 接点仕上げ厚さ - 嵌合
    10.0µin (0.25µm)
  • コンタクトフィニッシュ - ポスト
    Gold
  • 接点仕上げ - 嵌合
    Gold
558-10-356M26-001101

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説明: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

メーカー: Preci-Dip
在庫あり
558-10-357M19-001104

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説明: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

メーカー: Preci-Dip
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558-10-432M31-001104

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説明: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

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558-10-352M26-001101

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説明: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

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558-10-456M26-001104

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558-10-360M19-001104

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558-10-478M26-131101

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558-10-420M26-001104

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