2024年の電子展の聴衆のための指示

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4886-454G

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規格
  • 部品型番
    4886-454G
  • メーカー/ブランド
    MG Chemicals
  • 在庫数量
    在庫あり
  • 説明
    SOLDER RA 63/37 1 LB
  • フリーステータス/ RoHS状態
    リード/ RoHS非対応
  • 仕様書
    4886-454G.pdf
  • 針金ゲージ
    18 AWG, 19 SWG
  • 重量
    1 lb (453.59g)
  • タイプ
    Wire Solder
  • 貯蔵/冷凍温度
    -
  • 配送情報
    -
  • 棚卸し開始日
    -
  • 賞味期限
    Not Applicable
  • シリーズ
    4880
  • プロセス
    Leaded
  • 他の名前
    473-1157
    4886-454G-ND
  • 水分感受性レベル（MSL）
    Not Applicable
  • 融点
    361°F (183°C)
  • メーカーの標準リードタイム
    3 Weeks
  • 鉛フリーステータス/ RoHSステータス
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • 形
    Spool, 1 lb (454 g)
  • フラックスタイプ
    Rosin Activated (RA)
  • 直径
    0.040" (1.02mm)
  • 詳細な説明
    Leaded Rosin Activated (RA) Wire Solder Sn63Pb37 (63/37) 18 AWG, 19 SWG Spool, 1 lb (454 g)
  • 組成
    Sn63Pb37 (63/37)

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「4886-454G」関連製品は次のとおりです。
4888-227G

4888-227G

説明: SOLDER RA 63/37 .062" 1/2 LBS

メーカー: MG Chemicals
在庫あり
RFQ
488702263

488702263

説明: SWITCH CAP

メーカー: C&K
在庫あり
RFQ
4887

4887

説明: DIMMER WITH WIRELESS REMOTE

メーカー: Inspired LED
在庫あり
RFQ
4887-454G

4887-454G

説明: SOLDER RA 63/37 1 LB

メーカー: MG Chemicals
在庫あり
RFQ
4885000.2000

4885000.2000

説明: F-80X80-2L 80X80MM EXTRUSION 2 M

メーカー: Bopla Enclosures
在庫あり
RFQ
48859-1

48859-1

説明: DIE AMPLI-BOND 69066 #6

メーカー: Agastat Relays / TE Connectivity
在庫あり
RFQ
4885000.1000

4885000.1000

説明: F-80X80-2L 80X80MM EXTRUSION 1 M

メーカー: Bopla Enclosures
在庫あり
RFQ
48858-1

48858-1

説明: DIE AMPLI-BOND 69066 #8

メーカー: Agastat Relays / TE Connectivity
在庫あり
RFQ
4886-227G

4886-227G

説明: SOLDER RA 63/37 .040" 1/2 LBS

メーカー: MG Chemicals
在庫あり
RFQ
48880

48880

説明: DESICCANT PAK 1/2 UNIT 550 PAIL

メーカー: Desco
在庫あり
RFQ
48861-1

48861-1

説明: TOOL DIE AMPLI-BOND 69066 2AWG

メーカー: Agastat Relays / TE Connectivity
在庫あり
RFQ
4884-454G

4884-454G

説明: SOLDER RA 63/37 .025" 1 LBS

メーカー: MG Chemicals
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RFQ
48881

48881

説明: DESICCANT PAK 1 UNIT 300 PAIL

メーカー: Desco
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RFQ
4885WS-454G

4885WS-454G

説明: SOLDER WIRE

メーカー: MG Chemicals
在庫あり
RFQ
4885000.1500

4885000.1500

説明: F-80X80-2L 80X80MM EXTRUSION 1.5

メーカー: Bopla Enclosures
在庫あり
RFQ
4888-454G

4888-454G

説明: SOLDER RA 63/37 1 LB

メーカー: MG Chemicals
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RFQ
48860-1

48860-1

説明: DIE AMPLI-BOND 69066 #4

メーカー: Agastat Relays / TE Connectivity
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RFQ
4885-454G

4885-454G

説明: SOLDER RA 63/37 .032" 1 LBS

メーカー: MG Chemicals
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4885-227G

4885-227G

説明: SOLDER RA 63/37 .032" 1/2 LBS

メーカー: MG Chemicals
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RFQ
4887-227G

4887-227G

説明: SOLDER RA 63/37 .050" 1/2 LBS

メーカー: MG Chemicals
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