IntelのWafer Foundry Businessの開発は妨げられており、FoundryのTSMCに3ナノメートル未満を完全に委託しており、トレンドを逆転させるために15％のグローバルなレイオフプランを実装していることが報告されています。業界のインサイダーによると、Intelのレイオフは主にWafer Foundry Businessに焦点を当てていますが、台湾チップ工場の生産ビジネスを維持するために、台湾支部は影響を受けていません。
半導体業界のプレーヤーは、高度なプロセス投資は高価であると指摘していますが、競合他社が徐々に遅れをとって「勝者がすべてを取る」戦略に向かって移動するにつれて、Intel CPUはLunar Lake以来「TSMC」になりました。
インテルはまだウェーハ鋳造を主張しています。7月、Intelは強力なプッシュを行い、18Aプロセスデザインキット（PDK）をICメーカーにリリースし始めました。しかし最近、BroadcomはIntel 18Aの実現可能性を懸念しており、大量生産には適していないと結論付けています。Broadcomの広報担当者は、「IntelのOEM製品とサービスを評価しているが、まだ評価の結論に達していないと述べた。業界関係者は、Broadcomが長年にわたってTSMCと協力しており、特に7ナノメートル未満の高度なプロセスに入る際に、すべてを獲得し、トップ10の顧客の1つにとどまることが期待されています。
Intelの最新の四半期財務報告書を観察すると、ウェーハ鋳造事業の損失は28億ドルに拡大し、営業利益率は-65.5％です。同社はまた、Intel 3およびIntel 4プロセスのアイルランド工場での生産能力の拡大が収益性に圧力をかけていることを認めました。技術的なブレークスルーと大量生産能力が半導体業界に大きな課題をもたらすことは明らかです。
Intelはコストを削減し、効率を高め、変革を積極的に促進しています。2025年までに100億ドルの費用を節約し、一部の企業を販売し、30年ぶりに配当の支払いを停止することが期待されています。さらに、グローバルな拡大のペースも減速しています。半導体業界のプレーヤーは、Intelにはすべての不要な費用を削減し、コアチップビジネスに貴重なリソースを投資する必要があることを強調しています。
AMDの最初の選択と比較して、Intelはチップ製造をTSMCに委託しましたが、米国政府のチップセキュリティ戦略と肩の政治的課題に深く結びついています。現在のCEO Pat Gelsingerは、IDM 2.0戦略がIntelが以前の栄光を回復する唯一の方法であると考えています。
業界は、今日の高度に専門化されたCHIP産業分業では、高度な技術は基本的な条件にすぎず、即時顧客サービスが主な条件であると指摘しています。TSMCを例にとると、それは「顧客のパートナーである」という原則とともに設立され、その作業文化はアメリカの職場文化と矛盾する勤勉さと厳格さを支持しています。TSMCの創設者であるZhang Zhongmouはかつてキーポイントを指摘しました。
