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Telは2026年までにインディアンチップサプライチェーンに入り、配送機器とアフターセールスサポートシステムを確立します


日本半導体機器メーカーの東京電子(TEL)の社長兼CEOである川中は、今年のインド半導体博覧会で、同社はインドの拡大するチップサプライチェーンの底に入る予定であると述べました。

2026年までに、機器を配信し、アフターセールスサポートを提供するためのシステムを確立したいと考えています」と川頭はインドについて語った。

Tata Electronicsは、TSMCと協力して、半導体フロントエンド加工プラントを構築する予定です。半導体には、製造技術を含む広範な知識と経験が必要です。Telは、Tataと将来の成長計画について議論しています。TATAとTelは、インド市場の初期段階から強い関係を確立したいと考えているため、パートナーシップを発表しました。

Telは、その製品が最高または2番目の世界市場シェアを持っているため、Telなしで製造できる半導体はないと述べています。Telには、インド市場に貢献する技術と専門知識があります。

カワイは、インフラストラクチャの建設に関して、電力と水資源に加えて、工場での事故の場合に労働者が治療を受けることができる場所にも病院が必要であると述べました。また、日本の技術者が滞在できるホテルも必要です。

TELプログラムは、最初に日本からエンジニアを派遣し、機器の設置に必要なエンジニアリングサービスを提供しました。2026年以前に、機器を配信し、アフターセールスサポートを提供するためのシステムを確立したいと考えています。

顧客投資のタイミングに基づいてサービスを提供することも重要です。将来的には、Telはインドに施設を設立して人員を雇い、訓練する必要があります。仮想複製生産機器の「デジタルツイン」ではなく、人々が実際のデバイスと対話できる場所を提供したいと考えています。

半導体市場の将来の成長の見通しに関しては、川中はPCなどの新製品の立ち上げに駆られたサイクルが過去にあると述べました。次は、スマートフォン、モノのインターネット、クラウドコンピューティングです。半導体市場は現在、AIや自律運転などの技術によって駆動される第2波にあります。2030年までに、市場規模は1兆ドルを超えます。

トシキカワイは、次の波は量子技術と6Gおよび7G通信であると述べました。データトラフィックは増加し、2050年までに市場規模が5兆ドルに達すると推定されています。そのため、初期段階で大きな可能性を秘めてインド市場に参入し、業界に貢献することが重要です。

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