Digitimesの最新の調査レポートは、中国本土のチップの輸入量（IC）は、2023年と比較して2023年にそれぞれ5.2％と11.4％増加することを指摘しています。自動車産業。ただし、中国本土のチップ貿易赤字は依然として2,3835億米ドルであり、2023年に3％増加しています。
アナリストのJian Congxunは、2024年に中国本土からのIC輸入額は約3,200億ドルと推定されると指摘しました。台湾、中国には下流のウェーハ製造および包装試験産業の利点があるため、韓国とマレーシアはそれぞれ貯蔵および包装試験産業の重要な地域であり、中国本土の輸入ICの上位3源になります。米国が2019年に中国との半導体貿易戦争を開始して以来、中国本土によって米国から輸入されたICの割合は年々減少しており、2023年には3％未満になります。
Jian Congxunは、2024年に中国本土のチップ輸出量は約950億ドルになり、ICの輸出量は大幅に増加すると推定しました。これは、中国本土の半導体の独立した開発が結果を達成したことを反映して、流行以来2番目に高いです。輸出地域に関しては、主にアジアに集中しています。台湾、中国、韓国、ベトナム、マレーシアは、中国本土の上位4つのチップ輸出目的地であり、総輸出額の70％を占めています。
6月の税関の報告によると、5月だけで、中国本土は300億ドル相当の統合回路を輸入し、2024年1月から総輸入を2130億個にもたらしました。これらのチップは約1,480億ドルの価値があり、前年比で14.9％増加しています。
中国本土は、5月に253億個の統合サーキットを輸出し、120億ドル相当に輸出しました。1月以来、中国本土での半導体輸出の総額は620億米ドルに達し、前年比21.2％増加しています。チップに加えて、中国本土のコンピューターとコンピューターコンポーネントの輸出は、前年比6.1％増加しました。
