研究機関は、成熟プロセスの価格圧力が2025年までに依然として高くなると予測しており、生産能力が6％の推定年間増加と相まって。UMC、VIS、PSMCを含む成熟プロセスの主要メーカーは、戦争の準備を積極的に準備しています。TSMCの成熟したプロセスもアップグレードして、特別なプロセスの割合を増やし、競合他社と区別しています。
10月24日にTrendforceが実施した最新の調査によると、成熟した半導体プロセスの順序の可視性は四半期ごろに残り、2025年の見通しは依然として変動しています。世界のトップ10ウェーハ鋳造会社の成熟プロセス容量の利用率は、来年75％を超えると推定されています。
組織は、世界中の工場をアウトソーシングする成熟プロセスの上位10個の生産能力が2025年までに6％増加することを期待していますが、価格の傾向は抑制されます。
組織は、現在、高度なプロセスと成熟プロセスの間に需要が偏っており、5NM、4NM、3NMがAIサーバー、コンピューター用の高効率コンピューティングチップ、スマートフォン用の新しいプロセッサによって駆動されていると述べました。しかし、2024年の終わり。しかし、28nmを超える成熟したプロセスは中程度に回復しており、今年後半の平均容量利用率は前半と比較して5-10パーセントポイント増加しました。
ほとんどの最終製品とアプリケーションは、末梢ICSを生成するために成熟プロセスを依然として必要としているため、地政学的要因をサプライチェーンの転用につながり、地域の生産能力が重要な問題になり、世界的な成熟したプロセスの拡大を促します。2025年のウェーハ鋳造工場の主な拡張計画には、TSMC Kumamoto、中国本土などが含まれます。
Trendforce分析は、成熟プロセスの平均年間容量利用率が80％未満であるという事実と、注文を埋めるための新たな生産能力の緊急の必要性と相まって、成熟プロセス価格はプレッシャーにさらされ、上昇が困難であることを示しています。
VISは現在、キャッシュキャピタルの増加を処理しており、11月5日にオンラインブリーフィングを開催して、最新の運用見通しをリリースする予定です。VISは最初の12インチの工場の建設を促進しており、8インチの工場の拡大を続けています。12インチ工場の総投資は約78億米ドルであり、2027年に大量生産を開始する予定です。最初のウェーハ工場の大量生産が成功した後、VISとNXPの半導体は2番目のウェーハ工場の建設を検討します。
UMCに関しては、自動車や産業の半導体などのさまざまなアプリケーションでの短期的なパフォーマンスが低下しているが、中期的にはまだ成長しているが、中国貿易戦争の転換給付は発酵を続けます。コミュニケーションや消費財の見通しについては、年の前半よりも優れています。現在、UMCの第4四半期の収益は第3四半期に似ています。
UMC自体は、2024年に対して慎重に楽観的な態度を保持しており、半導体の生産が年間4％増加し、ウェーハ鋳造の生産が年間11％増加し、13％増加し、成熟プロセスが安定したままであると推定しています。
PSMCに関しては、将来を楽しみにして、ゼネラルマネージャーのZhu Xianguoはかつて、顧客の全体的な投資は比較的保守的であり、特にIC関連のプレッシャーを促進するという点で、第4四半期の全体的な投資は比較的慎重であると述べました。
ただし、Zhu Xianguoは、PSMCがストレージとロジックウェーハを同時に生成できる企業であり、2.5D/3D製品の研究開発にも投資していることを楽観的です。エッジデバイス。
